CITC zu Gast bei PI in Karlsruhe – engere Kooperation bei Marketingthemen im Fokus

Liebe Kolleginnen und Kollegen,

am Dienstag, den 16. August 2022 hatten wir Besuch von Marco Koelink, Business Development Manager bei CITC, und Christian Ketelaars, Marketing & Communication Officer bei CITC.

CITC ist ein unabhängiges „Non-profit“-Forschungszentrum in Nijmegen, Niederlande, das Packaging Solutions für Halbleiterbauelemente und Photonikbauelemente (= Silizium Photonik und integrierte photonische Schaltkreise) entwickelt. Mit seinen 17 Mitarbeitenden fungiert CITC als Multiplikator für Packaging Solutions und hat europaweite Kontakte in die Photonikszene. Für PI ist dabei besonders interessant, dass CITC für seine Entwicklungsprojekte im Bereich Photonik Packaging unter anderem auf unsere Faserausrichtungssysteme (F-712) setzt.

Durch die internationale Vernetzung ist CITC außerdem in Diskussionen über die Zukunft der Photonik stark involviert, sowohl auf der Anwendungsseite als auch technologisch. Neben einem besseren Kennenlernen war ein Ziel des Besuchs von CITC, aktuelle Markt- und Technologieentwicklungen zu diskutieren und einen regelmäßigen Austausch zu etablieren. Dafür war es wertvoll, dass wir im Photoniklabor neue Lösungen für die Faserausrichtung demonstrieren konnten.

Einen weiteren Fokus bildete die Entwicklung von Ideen und Wegen, wie wir im Markt die jeweiligen Kompetenzen und den Kundennutzen der Lösungen besser kommunizieren können. Hier gibt es viele Ansatzpunkte, die weit über reine Marketingkommunikation hinausgehen.

Marco Koelink und Christian Ketelaars waren begeistert über das, was sie bei uns sehen konnten, und beeindruckt von der technologischen Vielfalt und den umfangreichen Kompetenzen bei PI.

Ein besonderes Dankeschön geht an Marco Vogel, Manager Production Management Hexapods, für die gelungene Werksführung und an Sonja Stoll aus der Applikationsentwicklung, für die Demonstration der neuen Faserausrichtungslösung auf Basis von gestapelten Linearachsen und ACS-Controllern.

Jeder neue Photonik-Chip benötigt sein eigenes „Rezept“ für die Verbindung mit signalführenden Glasfasern und der späteren Verpackung (auch „Häusung“ genannt). Dafür gibt es mehrere Ursachen: Die große Vielfalt beim Chipdesign, die Verwendung unterschiedlichster Substratmaterialien und die Vielzahl verschiedener Elemente auf dem Chip wie zum Beispiel Laserdioden, Photodioden und planare Wellenleiter. Zusammengenommen erfordern diese Randbedingungen jeweils unterschiedliche Herangehensweisen beim Ankoppeln und Häusen. Die Flexibilität und Effizienz unserer Lösung für die Faserausrichtung ist hier besonders hilfreich – und wird von CITC nicht nur bei der Prozessentwicklung genutzt, sondern dem jeweiligen Kunden auch als Bestandteil der Lösung empfohlen.

Viele Grüße
Sander Slagter
Engineer Technical Sales