Kundenbesuch in Taiwan zur Einführung der FMPA-Technologie
Jesse Choti, Engineer Field Application, und Scott Jordan, Photonics and Nano Automation Technologies, von PI USA besuchten für zwei Tage das Unternehmen MPI Corporation, einen taiwanesischen Hersteller von Waferprobern. Dabei wurden sie von vier Ingenieuren von TSMC, dem weltweit führenden Halbleiterhersteller, begleitet.
Zusammen mit Bill Machado, Engineer Application and Sales von PI Auburn, der online partizipierte, wurden tiefe Einblicke in die einzigartige FMPA-Technologie (Fast Multi-Channel Photonic Alignment, zu deutsch: schnelle Mehrkanal-Photonik-Ausrichtung) von PI vermittelt. Dabei wurden für den Kunden praktische Schulungen durchgeführt und anwendungsorientierte konzeptionelle Überblicke thematisiert.
Nach dem Besuch postete MPI auf seinem LinkedIn-Feed: „(...) MPI Corporation integriert Hexapoden und Nanopositionierer von PI mit Probe Stations der Serien TS2000 und TS3000. Dadurch werden Kunden bei der kompletten Messung unterstützt, einschließlich der Oberflächen- und Kantenkopplung und unabhängig von der Wafer- und Die-Ebene. Wir sind davon überzeugt, dass wir durch die Zusammenarbeit mit PI und den Kunden in der Lage sein werden, den Bereich der Siliziumphotonik in Zukunft weiter auszubauen.“
Vielen Dank an Cheng-Pang Lai, Head of Country von PI Taiwan, und an sein gesamtes Team für die hervorragende logistische Planung des Besuchs und den Aufbau der exzellenten Beziehungen zu dem Kunden!
Ansprechpartner: Scott Jordan, Photonics and Nano Automation Technologies
